| 板材类型注释： | FR-4(普通） | 在PCB制造中应用面最广的一类板材。它的耐热性好，特别表现出有很好的耐焊性，并且具有尺寸变化率小、孔金属化可靠性高、耐化学药品性性，生产多层板加工工艺成熟。普通FR4的恒温使用温度不超过140℃。 |
| FR-4中TG150度 | 和普通FR4板材性能一样，但属中耐热性，所以称中TG的FR-4，恒温使用温度可以达到150℃。 | |
| FR-4高TG170度 | 和普通FR4板材性能一样，但属高耐热性，所以称高TG的FR-4，恒温使用温度可以达到170℃。 | |
| FR-4 无卤素 | 无卤素基板材料最突出一点就是板材中的氯（CL）、溴（Br）含量满足“环保”和人体健康要求。但是与传统的FR4基板材料相比，它的耐化学药品性、钻孔加工性、耐吸湿性方面，还存在着不同程度的不足，同时在低成本性方面还有待进一步改进。 | |
| FR-4无卤素＋高TG | 同时满足无卤素板材和高TG板材性能要求。 | |
| Rogers | 由（美）Rogers公司生产的低介电常数基板材料，主要用于高频板(频率高于1GHz)，它可以提供陶瓷粉添加的高频板材和聚四氟乙烯树脂（PTFE）生产的高频板材。Rogers可以提供不同型号的板材，设计师若选择此公司材料，可以根据本身印制板参数需求咨询印制板厂家或上网查询，选择不同型号。 | |
| Arlon | 由（美）Arlon公司生产的低介电常数基板材料，主要用于高频板(频率高于1GHz)，是一种陶瓷粉添加的高频板材。Arlon可以提供不同型号的板材，设计师若选择此公司材料，可以根据本身印制板参数需求咨询印制板厂家或上网查询，选择不同型号。 | |
| Tyconic | 由Tyconic公司生产的低介电常数基板材料，主要用于高频板(频率高于1GHz)，是由聚四氟乙烯树脂（PTFE）合成的高频板材。Tyconic可以提供不同型号的板材，设计师若选择此公司材料，可以根据本身印制板参数需求咨询印制板厂家或上网查询，选择不同型号。 | |
| Nelco | 由Nelco公司生产的低介电常数基板材料，主要用于高频板(频率高于1GHz)，是由聚四氟乙烯树脂（PTFE）合成的高频板材。Nelco可以提供不同型号的板材，设计师若选择此公司材料，可以根据本身印制板参数需求咨询印制板厂家或上网查询，选择不同型号。 | |
| 表面处理方式注释： | 有铅喷锡 | 一种最低成本PCB表面有铅工艺，它能保持良好的可焊接性。但对于精细引脚间距(<0.64mm)的情况，可能导致焊料的桥接和厚度问题。 优点：稳定性好，可焊性有，可以相对长期保存一年与焊料的兼容性好，焊接可靠生产效率搞，成本低。 缺点：含铅，不符合环保要求，表面不太平整，不适合搞密度贴装。 |
| 无铅喷锡 | 一种无铅表面处理工艺，符合“环保”要求的产品。 优点:稳定性好，可焊性良好。可以相对长期保存(半年)与焊料的兼容性好，焊接可靠生产效率高，成本适中。 缺点:喷锡和焊接温度偏高，对基材和器件有损伤。表面不太平整，不适合高密度贴装。 | |
| 沉锡（化学沉锡） | 化学沉锡工艺表面相对于喷锡要平整，共面性较好。沉锡最大弱点是寿命短，尤其存放于高温高湿环境下时.Cu/Sn金属间化合物会不断增长，直到失去可焊性。 优点:铜层与焊料直接结合，焊接可靠，可焊性中等。表面平整，适合高密度贴装。生产效率高，成本低。 缺点:耐热性差，经多次焊接可焊性变差，保存时间短由于“锡须”现象，可能影响绝缘性能。 | |
| 沉金（化学镍金） | 通过化学方法在铜表面镀上镍（Ni）/金（Au）工艺。此种工艺PCB表面非常平整，共面性很好，按键、接触面非他莫属。另外，此种工艺可焊性极佳，金会迅速融入熔化的焊锡里面，从而露出新鲜的Ni。由于此种工艺共面性较好，对于细间距引脚(如0.5mm间距的BGA）。 优点:防氧化能力强，可经多次焊接，可焊性中等。表面平整，焊盘全面包覆，适合高密度贴装。接触电阻小，可用于按键等需要接触的场合。缺点:成本偏高，由于有“黑垫”现象，影响可靠性镀层应力大，不适合邦定连接和要求柔性的场合。 | |
| 镀金（镀厚金） | 通过电镀的方法在铜表面镀上镍（Ni）/金（Au）。 优点:防氧化能力强，可经多次焊接，可焊性中等。表面平整，适用与bonding工艺。接触电阻小，可用于按键等需要接触的场合。 缺点:成本最高;线边凸沿易造成微短现象，影响可靠性容易出现金面变色影响焊接性;焊点脆。阻焊油墨印在金面上容易脱落。 | |
| 沉银（化学沉银） | 化学镀银表面工艺。这种处理工艺铜表面在银的密封下，大大延长了寿命，另外沉银的表面很平，而且可焊性很好。劣势在于成本较高。 优点:镀层新鲜时可焊性良好。表面平整，适合高密度贴装。生产效率高，成本低。 缺点:耐热性差，经多次焊接后可焊性变差容易变色，保存时间短由于“银迁移”现象，可能影响绝缘性能。银层过厚，焊点部分变脆。 | |
| OSP/防氧化处理 | 由于还存在可焊期短、发粘和不耐焊等问题，建议不宜选用。 优点:铜层与焊料直接结合，焊接可靠，可焊性中等。表面平整，适合高密度贴装。生产效率高，成本最低，可以重工。 缺点:耐热性差，经多次焊接后可焊性变差保存时间短。 |
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